W szczegółach: zrób to sam naprawa mostu północnego w laptopie od prawdziwego mistrza dla strony my.housecope.com.
W tym przewodniku skupimy się na podgrzewaniu żetonów w domu. Ta operacja często pomaga w przypadkach, gdy laptop nie chce się włączyć lub ma inne poważne problemy z chipsetem lub kartą graficzną.
Ten środek służy do diagnozowania awarii konkretnego chipa. Pozwala tymczasowo przywrócić funkcjonalność chipa. Aby rozwiązać problem, zwykle trzeba wymienić sam chip lub całą płytkę.
Problemy z działaniem chipsetu (chipset to jeden lub dwa duże mikroukłady na płycie głównej) objawiają się nieprawidłowym działaniem różnych portów (USB, SATA itp.) I odmową włączenia laptopa. Problemom z kartą graficzną towarzyszą zwykle wady obrazu, błędy po zainstalowaniu sterowników ze strony producenta chipa wideo, a także odmowa włączenia laptopa.
Podobne problemy występują bardzo często w laptopach z wadliwymi kartami graficznymi. Seria nVidia 8jak również z chipsetami nVidia... Dotyczy to przede wszystkim chipsetu MCP67który jest używany w laptopach Acer Aspire 4220, 4520, 5220, 5520, 7220 i 7520.
Jaki jest sens rozgrzewki? To całkiem proste. Często przyczyną nieprawidłowego działania chipów jest naruszenie kontaktu pomiędzy chipem a płytą. Gdy chip jest podgrzewany do 220-250 stopni, styki chipa z podłożem i podłoże z płytą główną są lutowane. Pozwala to na tymczasowe przywrócenie funkcjonalności chipa. „Tymczasowo” w tym przypadku bardzo dużo zależy od konkretnego przypadku. Mogą to być dni i tygodnie, miesiące i lata.
Ten poradnik jest przeznaczony dla tych, których laptop już nie działa i generalnie nie mają nic do stracenia. Jeśli twój laptop działa, lepiej nie ingerować w niego i zamknąć tę instrukcję.
 |
Wideo (kliknij, aby odtworzyć). |
1) Najbardziej poprawnym sposobem jest użycie stacji lutowniczej. Stosowane są głównie w centrach serwisowych. Tam można precyzyjnie kontrolować temperaturę i przepływ powietrza. Tak wyglądają:
Ponieważ stacje lutownicze w domu są niezwykle rzadkie, będziesz musiał poszukać innych opcji.
Przydatna rzecz, jest niedroga, możesz ją kupić bez żadnych problemów. Możliwe jest również podgrzanie frytek za pomocą suszarki budowlanej. Głównym wyzwaniem jest kontrola temperatury. Dlatego do zadania rozgrzania chipa należy poszukać suszarki do włosów z regulatorem temperatury.
3) Podgrzewanie frytek w konwencjonalnym piekarniku. Niezwykle niebezpieczny sposób. Lepiej w ogóle nie używać tej metody. Niebezpieczeństwo polega na tym, że nie wszystkie elementy na płycie dobrze radzą sobie z ciepłem. Istnieje również duże ryzyko przegrzania deski. W takim przypadku nie tylko wydajność elementów płytki może zostać zakłócona, ale również mogą się z niej trywialnie odlutować i odpaść. W takich przypadkach dalsze naprawy są bez znaczenia. Musisz kupić nową deskę.
W tym przewodniku omówimy ogrzewanie chipa w domu za pomocą suszarki do włosów.
1) Budowa suszarki do włosów. Wymagania dla niego są niskie. Najważniejszym wymaganiem jest możliwość płynnej regulacji temperatury powietrza wylotowego do co najmniej 250 stopni. Chodzi o to, że będziemy musieli ustawić temperaturę powietrza wylotowego na poziomie 220-250 stopni. W suszarkach do włosów z regulacją skokową często spotyka się 2 wartości: 350 i 600 stopni. Nie pasują do nas. 350 stopni to już sporo do rozgrzania, nie mówiąc już o 600. Skorzystałam z takiej suszarki do włosów:
2) Folia aluminiowa. Jest często używany w gotowaniu do pieczenia w piekarniku.
3) Pasta termiczna. Jest potrzebny do ponownego montażu układu chłodzenia. Ponowne wykorzystanie starych interfejsów termicznych jest niedozwolone.Jeśli układ chłodzenia został już zdemontowany, to przy ponownym montażu należy usunąć starą pastę termiczną i nałożyć nową. Omówiono tutaj, jaką pastę termiczną należy wziąć: Chłodzenie laptopa. Polecam pasty termiczne firm ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling i innych jak Titan Nano Grease. KPT-8 trzeba zabrać oryginał w metalowej tubie. Często jest podrabiany.
użyłem Smar Titan Nano:
4) Zestaw śrubokrętów, ściereczek i prostych ramion.
Ostrzeżenie: rozgrzewanie chipów jest operacją złożoną i niebezpieczną. Twoje działania mogą zmienić stan laptopa z „ledwo działa” na „w ogóle nie działa”. Co więcej, dalsza naprawa laptopa w serwisie po takiej interwencji może być nieopłacalna. Zarówno nadmierne ciepło, elektryczność statyczna, jak i inne podobne rzeczy mogą zniszczyć laptopa. Należy również wziąć pod uwagę, że nie wszystkie komponenty dobrze tolerują wysokie temperatury. Niektóre z nich mogą nawet eksplodować.
Jeśli wątpisz w swoje umiejętności, lepiej nie brać na siebie rozgrzewania chipa i powierzyć tę operację centrum serwisowemu. Wszystko, co zrobisz w przyszłości, robisz na własne ryzyko i ryzyko. Autor tego poradnika nie ponosi żadnej odpowiedzialności za Twoje działania i ich skutki.
Przed przystąpieniem do podgrzewania żetonów musisz jasno zrozumieć, które żetony należy podgrzać. Jeśli masz problem z kartą graficzną, musisz rozgrzać układ wideo, jeśli z chipsetem, to mostki północne i / lub południowe (w przypadku MCP67 mosty północny i południowy są połączone w jednym chipie). Przewodnik naprawy laptopa i te tematy na forum pomogą ci rozwiązać ten problem: Laptop i karta graficzna nie włączają się.
Kiedy mniej więcej wyobrażasz sobie, które frytki musisz rozgrzać, możesz zająć się samo ogrzewaniem. Zaczyna się od demontażu laptopa. Przed demontażem laptopa należy wyjąć baterię i odłączyć laptopa od zasilania. Instrukcje dotyczące demontażu modelu laptopa można znaleźć na pierwszej stronie tego tematu: Instrukcje dotyczące notebooka.
Tak mogą wyglądać chipy chipsetu i chipy wideo:
Na zdjęciu powyżej, w lewym dolnym rogu znajduje się układ mostka południowego, w prawym górnym rogu środka układ mostka północnego, a po lewej stronie gniazdo procesora.
Oto przykład płyty głównej laptopa. Acer Aspire 5520G:
Tutaj mikroukłady mostów północnych i południowych są połączone w jeden - MCP67. Znajduje się na środku zdjęcia, tuż nad gniazdem procesora.
Karty graficzne mogą być zarówno wymienne:
Więc przylutowany do płyty głównej.
Przed rozgrzaniem dobrze byłoby zadbać o ochronę termiczną elementów otaczających chip. Nie wszystkie dobrze znoszą ciepło powyżej 200 stopni. Do tego potrzebujemy folii.
Ostrzeżenie: Praca z folią znacznie zwiększa ryzyko uszkodzenia elementów przez elektryczność statyczną. Trzeba o tym pamiętać. Przeczytaj więcej o ochronie antystatycznej tutaj.
Bierzemy kawałek folii i wycinamy w nim otwór wzdłuż konturu:
W przypadku rozgrzewania kart graficznych w postaci małych plansz można je po prostu położyć na folii.
Jest to potrzebne bardziej, aby chronić stół przed nadmiernym nagrzewaniem. Płyta z chipem do podgrzania musi być ustawiona ściśle poziomo.
Teraz musisz ustawić temperaturę suszarki na około 220-250 stopni. Opcja 300-350 stopni i więcej nie jest odpowiednia, ponieważ istnieje możliwość, że lut pod chipem mocno się stopi i chip będzie się poruszał pod wpływem prądów powietrza. W takim przypadku nie można obejść się bez centrum serwisowego.
Rozgrzanie zajmuje kilka minut. Suszarka do włosów powinna znajdować się w odległości około 10-15 cm od chipa. Tak wygląda proces na filmie:
Oto kolejny film na temat rozgrzewania za pomocą suszarki do włosów: pobierz / pobierz (rozgrzewanie chipa wideo. Wszystko jest pokazane szczegółowo) pobierz / pobierz i pobierz / pobierz (rozgrzewanie karty wideo za pomocą domowych suszarek do włosów)
Po takiej rozgrzewce pacjent (HP Pavillion dv5) ożył i zaczął pracować
Po rozgrzaniu składamy laptopa i nie zapominamy o wymianie pasty termicznej na nową (Wymiana pasty termicznej w laptopie).
Wszelkie pytania dotyczące rozgrzewania chipów proszę kierować w tym wątku na forum: Rozgrzewanie karty graficznej, chipsetu i innych chipów. Przeczytaj wątek przed zadawaniem pytań.
Z poważaniem autorem materiału jest Andrei Tonievich. Publikacja tego materiału jest dozwolona tylko z podaniem źródła i wskazaniem autora
Spróbujmy wyjaśnić pojęcia „rozgrzewka”, „reball”, „styki lutownicze”, „gotowanie” itp. dotyczące chipów wideo nVidia, ATI i innych. Artykuł nie twierdzi, że jest oryginalny, ale spróbujmy wyjaśnić przystępnym językiem, czym jest BGA i dlaczego jest bezużyteczne, a czasem bardzo szkodliwe, aby „lutować”, „smażyć”, „podgrzewać” chipy w laptopach, chociaż dotyczy to w równym stopniu płyt głównych do komputerów stacjonarnych
W Internecie, na różnych specjalistycznych i niezbyt forach, a także na różnych YouTube'ach, jest wiele tematów i filmów, w których proponuje się naprawę płyty laptopa przez rozgrzanie układu wideo, mostka północnego, mostka południowego (tak, ogólnie ogrzewają wszystko, co widzą), w wyniku tego zaczęli masowo wchodzić w naprawę laptopów, które ludowi „rzemieślnicy” próbowali naprawić tymi barbarzyńskimi metodami. Wyniki są zwykle bardzo godne ubolewania - w najlepszym wypadku chip nie będzie działał długo, kilka tygodni - miesiąc i zginie całkowicie, w najgorszym - płyta główna zostanie wykończona, ponieważ wszyscy ci miłośnicy rozgrzewki mają bardzo niejasne wyobrażenie o technologii i zasadach BGA a także nie posiadają niezbędnego sprzętu do lutowania, podgrzewają je budując suszarki do włosów bez obserwacji profili termicznych, a nawet dziko improwizowanymi konstrukcjami licząc na szansę - to zadziała no cóż, to nie zadziała - no cóż, było. Skutek dla klienta jest bardzo smutny, być może deska nie podlega zwrotowi, ale gdyby trafiła do kompetentnego serwisu, zostałaby z powodzeniem naprawiona.
Na przykład, jak próbowali ogrzać most północny ATI 216-0752001, nie wiem, jak go ogrzewali, oczywiście coś w rodzaju suszarki do włosów w budynku, profile temperatur? nie, nie wiemy. Z takiej kpiny chip wygiął się i oderwał lewą krawędź od planszy:
Czym więc jest BGA:
Cała nowoczesna technologia wykorzystuje technologię lutowania BGA - (zaczerpnięte z Wikipedii)
BGA (Język angielski) tablica siatki kulowej - tablica kulek) - rodzaj opakowania układów scalonych natynkowych
Tutaj układy pamięci zainstalowane na pasku mają wnioski tego typu BGA
Sekcja PCB z typem obudowy BGA. Z góry widoczny jest kryształ krzemu.
BGA wywodzi się z PGA. Piny BGA to kulki lutowia cynowo-ołowiowego lub bezołowiowego nałożone na podkładki z tyłu chipa (mikroukład). Mikroukład jest umieszczony na płytce drukowanej, zgodnie z oznaczeniem pierwszego styku na mikroukładzie i na płytce. Następnie mikroukład jest podgrzewany za pomocą stacji lutowniczej powietrza lub źródła podczerwieni, zgodnie z określonym profilem termicznym, do temperatury, w której kulki zaczynają się topić. Napięcie powierzchniowe na stopionej kulce powoduje, że stopiony lut przymocowuje chip dokładnie powyżej miejsca, w którym powinien znajdować się na płytce drukowanej. Kombinacja określonego lutu, temperatury lutowania, topnika i maski lutowniczej zapobiega całkowitemu odkształceniu kulek.
Główna wada BGA jest to, że wnioski nie są elastyczne. Na przykład rozszerzalność cieplna lub wibracje mogą spowodować pęknięcie niektórych kołków. Dlatego BGA nie jest popularne w technologii wojskowej czy w produkcji samolotów. Było to również znacznie ułatwione przez wymagania środowiskowe zakazujące lutowania ołowiowego. Lut bezołowiowy jest znacznie bardziej kruchy niż lut ołowiowy.
Częściowo problem ten rozwiązuje się poprzez wypełnienie mikroukładu specjalną substancją polimerową - związkiem. Mocuje całą powierzchnię chipa do płyty. Jednocześnie mieszanka zapobiega wnikaniu wilgoci pod obudowę z chipem BGA, co jest szczególnie ważne w przypadku niektórych urządzeń elektroniki użytkowej (na przykład telefonów komórkowych). Częściowe wylewanie korpusu odbywa się również w rogach mikroukładu, aby zwiększyć wytrzymałość mechaniczną.W swoim własnym imieniu dodam, że duży udział w niszczeniu lutów BGA ma lut bezołowiowy, który w porównaniu do tradycyjnego lutu ołowiowego po zastygnięciu nie jest plastyczny.
Ta cecha lutu bezołowiowego BGA + jest przyczyną wszystkich problemów. Chip wideo czy mostek północny, a także nowa generacja procesorów wykorzystujących BGA, podczas pracy potrafią nagrzewać się do 90 stopni, a po podgrzaniu wszyscy wiecie, że materiał się rozszerza, to samo dzieje się z kulkami BGA. Ciągle się rozszerza (podczas pracy) - kurczy (po wyłączeniu), kulki zaczynają pękać, zmniejsza się powierzchnia styku z platformą, kontakt pogarsza się iw końcu zanika.
Struktura typowego chipa BGA:
A oto prawdziwe zdjęcia zrobione ze strony
Przed polerowaniem po lewej stronie, po polerowaniu po prawej stronie. Górny rząd zdjęć - powiększenie 50x, dolny rząd - 100x
Po polerowaniu (zdjęcia po prawej), już przy powiększeniu 50x widoczne są miedziane styki łączące poszczególne struktury chipów. Przed polerowaniem przechodzą oczywiście także przez pył i okruchy powstałe po cięciu, ale jest mało prawdopodobne, aby udało się dostrzec pojedyncze styki.
Mikroskopia optyczna daje powiększenie 100-200 razy, ale nie jest to porównywalne z 100 000 czy nawet 1 000 000 razy powiększeniem, jakie może dać mikroskop elektronowy (teoretycznie dla TEM rozdzielczość wynosi dziesiąte, a nawet setne angstremów, ale ze względu na pewne realia życia takie rozwiązanie nie zostanie osiągnięte). Ponadto chip jest wykonany zgodnie z technologią procesu 90 nm i raczej problematyczne jest zobaczenie poszczególnych elementów układu scalonego za pomocą optyki, ponownie granica dyfrakcji przeszkadza. Ale elektrony w połączeniu z pewnymi rodzajami detekcji (na przykład SE2 - elektrony wtórne) pozwalają nam zwizualizować różnicę w składzie chemicznym materiału, a tym samym zajrzeć w samo krzemowe serce naszego pacjenta, a mianowicie zobaczyć odpływ/źródło, ale o tym poniżej.
Więc zacznijmy. Pierwszą rzeczą, którą widzimy, jest płytka drukowana, na której zamontowany jest sam układ krzemowy. Jest lutowany do płyty głównej laptopa za pomocą lutowania BGA. BGA - Ball Grid Array - tablica umieszczonych w określony sposób blaszanych kulek o średnicy około 500 mikronów, które pełnią taką samą rolę jak nóżki procesora, czyli tzw. zapewniają komunikację między elektronicznymi elementami płyty głównej a chipem. Oczywiście nikt ręcznie nie układa tych kulek na płytce (choć czasem trzeba toczyć chip, a do tego są szablony), robi to specjalna maszyna, która nawija kulki na „maskę” z otworami odpowiedni rozmiar.
Sama płytka wykonana jest z tekstolitu i posiada 8 warstw miedzi, które są ze sobą połączone w określony sposób. Na takim podłożu montuje się kryształ za pomocą jakiegoś analogu BGA, nazwijmy go „mini”-BGA. To te same kulki, które łączą mały kawałek krzemu z płytką drukowaną, tylko średnica tych kulek jest znacznie mniejsza, mniej niż 100 mikronów, co jest porównywalne z grubością ludzkiego włosa.
Porównanie lutowania BGA i mini-BGA (na każdej fotomikrografii zwykły BGA jest poniżej, „mini”BGA jest na górze)
Aby zwiększyć wytrzymałość płytki drukowanej, jest ona wzmocniona włóknem szklanym. Włókna te są wyraźnie widoczne na mikrofotografii uzyskanych przy użyciu skaningowego mikroskopu elektronowego.
Tekstolit to prawdziwy materiał kompozytowy składający się z matrycy i włókna wzmacniającego
Przestrzeń między kryształem a płytką drukowaną jest wypełniona wieloma „kulkami”, które najwyraźniej służą do odprowadzania ciepła i uniemożliwiają przesuwanie się kryształu z jego „właściwej” pozycji.
Wiele kulistych cząstek wypełnia przestrzeń między chipem a płytką drukowaną
A teraz wnioski - Jak wspomniano powyżej, głównym problemem BGA jest niszczenie kulek i zmniejszenie „punktu” kontaktu z podłożem.Ale - w 99% przypadków dzieje się tak, gdy kryształ jest przylutowany do podłoża! ponieważ to sam kryształ jest ogrzewany, a kulki są wielokrotnie mniejsze. To kryształ, który „odpada” z podłoża, a nie sam chip z płytki! (szczerze mówiąc, żeton bardzo rzadko spada z planszy, ale jest to bardzo rzadki przypadek)
Dlaczego więc rozgrzewka i reballing pomagają? - ale to nie pomaga. Po podgrzaniu kulki pod kryształem rozszerzają się, przebijają warstwę tlenku, a kontakt zostaje przywrócony na pewien czas. Jak długo trwa loteria? Może 1 dzień, może miesiąc lub dwa. Ale wynik zawsze będzie taki sam - chip ponownie umrze. Aby przywrócić chip, musisz ponownie kulować kryształ, a biorąc pod uwagę rozmiar kulek, powiedzmy, że nie jest to realistyczne.
Opcją 100% naprawy jest wymiana chipa na nowy.
Przyjrzeliśmy się chipowi nVidia, ale większość z powyższych dotyczy wielu chipów, w tym ATI. Jeszcze ciekawiej jest z chipami ATI - nowoczesne chipy ATI bardzo źle radzą sobie z ogrzewaniem za pomocą suszarek do włosów, było już wiele przypadków, gdy niektóre „serwisy” podgrzewały chipy ATI w nadziei, że płyta ożyje, ale zabiły żetony na żywo, a problem był inny od samego początku.
Jako podsumowanie:
Reballing jest nadal używany w naprawie laptopów, na przykład błędnie wkłada się zły chip, nie wyrzuca się go, lub często zdarza się to w przypadku uderzonych lub upuszczonych laptopów, gdy chip jest odrywany od płyty. Ponadto często potrzebny jest reball, gdy płyn dostał się pod chip i zniszczył kulki. Chip zwykle przeżywa. Oto przykłady na zdjęciach poniżej, laptop zalany, kulki pod chipem utleniły się i straciły kontakt. Reball uratował dzień:
I na koniec kilka zdjęć tego, jak smażono chipy wideo w jednym serwisie, na pierwszym zdjęciu nagrzali się tak, że na chipie pojawiły się pęcherze, na drugim usmażyli zarówno wideo, jak i mostek północny, zalewając deskę jakimś rodzajem super taniego strumienia:
PS - Nowoczesne układy nVidia i ATI nie budzą się już do życia po rozgrzaniu. Ale to nie powstrzymuje miłośników rozgrzewki, podgrzewają wszystkie żetony w rzędzie, do bąbelków, całkowicie zabijając deskę, a jednocześnie wypowiadają sprytne słowa do klientów - „lutowanie”, „rebowling”, ale czytasz w tym artykule i mam nadzieję, że wyciągniesz właściwy wniosek!
PPS – Mile widziane są komentarze i wskazania nieścisłości.
A tego wszystkiego można uniknąć, jeśli wyczyścisz i zapobiegniesz laptopowi na czas!
Wymiana mostka północnego
Chłopaki, spłonął most północny, oznaczenie jest następujące: BD82HM65 SLJ4P J115B213.
Wymiana mostka północnego Emachines E640G
Dzień dobry. Po zdiagnozowaniu laptopa Emachines E640G powiedzieli, co jest potrzebne.
Odzyskiwanie energii przez układ mostka północnego Lenovo Z570
Co to jest „Northbridge Chip Power Recovery” w Lenovo Z570 i może.
Test płyty głównej bez chłodzenia mostka północnego
Witam zamówiłem płytę główną do laptopa na Ali, model płyty głównej jest trochę.
BIOS nie uruchamia się na laptopie sony vaio vpc f11m1r po wymianie mostka północnego
Mostek północny został wymieniony na laptopie sony vaio vpc f11m1r, po naprawie komputera.
- Miasto: Podolsk
- Imię i nazwisko: Wiktor Siergiejewicz Tichonow
- Członkowie
- 3412 wiadomości
- Moskwa
- Członkowie
- 234 wiadomości
- Moskwa
- Imię: Antoni
- Członkowie
- 762 wiadomości
- Miasto Czelabińsk
- Członkowie
- 1360 wiadomości
- Miasto: Zaporoże
- Imię: Aleksiej
- Administrator
- 23458 wiadomości
- Imię: Aleksiej
- Członkowie
- 214 wiadomości
- Miasto: Petersburg
- Imię: Andrzej
- Członkowie
- 214 wiadomości
- Miasto: Petersburg
- Imię: Andrzej
- Członkowie
- 2641 wiadomości
- Miasto: Petersburg
- Członkowie
- 715 wiadomości
- Miasto: Kemerowo
- Imię: Maksym
- Odzyskiwanie płyty głównej
- Wymiana elementów na tablicy
- Montaż, weryfikacja
- Diagnostyka
- Demontaż laptopa
- Wymiana chipsetu
- Obserwujesz okresowe włączanie i arbitralne wyłączanie laptopa;
- Laptop może całkowicie przestać się włączać;
- System operacyjny nie jest zainstalowany i / lub nie ładuje się, jeśli system operacyjny jest załadowany, laptop działa z zauważalnymi „hamulcami”;
- Obraz na ekranie jest wyświetlany z widocznymi zniekształceniami, wielokolorowymi paskami (artefakty).
- Główną przyczyną przegrzewania się chipów BGA jest awaria układu chłodzenia lub jego zanieczyszczenie. Należy również zwrócić uwagę na nieostrożne operowanie laptopem przez użytkownika na kocu lub kolanach i w efekcie zamykanie otworów wentylacyjnych laptopa.
- Po włączeniu laptopa wszystkie wskaźniki na panelu przednim świecą (ładowanie baterii, dostęp do dysku twardego itp.), A ekran pozostaje ciemny;
- Ekran laptopa nie wyświetla obrazu, ale obraz pojawia się, jeśli laptop jest podłączony do zewnętrznego monitora;
- Na ekranie laptopa pojawiają się wielokolorowe paski, artefakty, a kontury obrazu są zniekształcone;
- Ekran jest całkowicie biały, sporadycznie gaśnie lub miga;
- Próba zainstalowania lub aktualizacji sterownika wideo kończy się niebieskim ekranem śmierci — krytycznym komunikatem o błędzie BSOD.
- Wskaźniki kontrolne z przodu laptopa są włączone, ale obraz nie jest wyświetlany ani na matrycy laptopa, ani na monitorze zewnętrznym;
- Laptop okresowo się włącza, losowo wyłącza, obraz nie pojawia się na ekranie;
- Diody kontrolne na przednim panelu laptopa są włączone, ekran laptopa jest ciemny, a obraz pojawia się na monitorze zewnętrznym;
- Próba aktualizacji lub instalacji sterownika wideo kończy się krytycznym komunikatem o błędzie BSOD;
- Laptop nie włącza się ani nie włącza, ale działa z opóźnieniami, podczas gdy obserwuje się przypadkowe restarty;
- Touchpad nie reaguje na dotyk
- Klawiatura nie działa
- Podłączone urządzenia USB nie działają;
- Laptop się nie włącza, jeśli się włączy, działa z zauważalnymi zawieszami;
- Laptop zawiesza się na scenie, gdy na ekranie pojawia się logo producenta
- Nie identyfikuje napędu optycznego i/lub połączenia dysku twardego.
Swoją wiedzą na temat lutów i właściwości podzielę się z praktyki rozwiązywania problemów serwisowych urządzeń pomiarowych pracujących w domowych i przemysłowych zakresach temperatur.
Lut bezołowiowy - temperatura topnienia niższa od właściwości pos60 - słaba zwilżalność powierzchni miedzi, kryształy cyny mają luźną strukturę, brak plastyczności przy zginaniu punktu lutowania, niszczenie lutowia przy odkształcaniu, rozwarstwienie od powierzchni miedzi. Zastosowanie sprzętu AGD - Ekologia, tanio, nie działa długo, nie ma potrzeby podgrzewania desek w produkcji.
Lut zwyczajny poz 60 nie ma wad wymienionych powyżej. Stosowany w sprzęcie AGD ogólnego przeznaczenia.
Luty z dodatkami, miedź, srebro, t są wyższe niż wszystkie powyższe. Lut Pluses ma mniejszą odporność, ma dobrą zwilżalność powierzchni, ma wysoką ciągliwość. Zastosowanie całej elektroniki w przemysłowym zakresie temperatur. Lutowanie energoelektroniki. Nieużywane w życiu codziennym - Drogie, niezawodne, Niezawodnie niepotrzebne.
Jeśli mostek został całkowicie zlutowany i przy wymianie lutu bezołowiowego na poz. 60, jeśli płytka nie odkształciła się podczas lutowania, to mostek wytrzyma dłużej niż fabryczny.
Jak długo wszystko zależy od ilości cykli grzania-chłodzenia i różnicy temperatur oraz naprężeń wewnętrznych płyty i podłoża mostu.Petersburg Bolszoj Prospekt strony Piotrogrodzkiej, dom 100 biuro 305 tel. (812) 922-98-73
Usługa wykonuje – Wymiana/naprawa karty graficznej laptopa
Czym jest mostek w laptopie! To slangowa rosyjska nazwa chipsetu. Co to jest chipset i jaką rolę odgrywa w laptopie, możesz zobaczyć na stronie wymiany chipsetu na naszej stronie internetowej. Tutaj przyjrzymy się wymianie mostka w laptopie. Ustalmy od razu, że jest to jedna ze skomplikowanych i kosztownych prac związanych z naprawą laptopa.
Koszt pracy - Wymiana chipsetu
Jeśli diagnostyka wykazała awarię zestawu logiki systemowej, ustalamy z Państwem koszt naprawy i za Państwa zgodą przystępujemy do wymiany mostka laptopa. W przypadku odmowy dalszej naprawy diagnostyki, jej zapłacony koszt wynosi 500 rubli
Z reguły mostek laptopa znajduje się na płycie głównej pod układem chłodzenia i aby uzyskać do niego dostęp, laptop należy zdemontować, usunąć układ chłodzenia, usunąć pozostałą pastę termoprzewodzącą, usunąć kurz z płyty głównej i zaprawę w pobliżu zdjętego mostka laptopa.
Następnie musisz przylutować wadliwy układ za pomocą specjalnego sprzętu do lutowania.
To właśnie za pomocą tego sprzętu usuwamy mostki w laptopie w centrum serwisowym. Stacja lutownicza na podczerwień IK-650 PRO (produkcja rosyjska). Korzystamy z okazji, aby wyrazić naszą głęboką wdzięczność firmie i jej pracownikom za wysokiej jakości produkt i doradztwo w zakresie tworzenia i obsługi tego narzędzia.
Płyta główna bez mostka wygląda tak
Jak widzimy pod chipem znajduje się platforma wielu kontaktów, w slangu nazywa się to „pyataki”, jest ich tu oczywiście kilkaset.
Umiejętność usuwania mostka laptopa polega na tym, aby nie uszkodzić mechanicznie żadnego z padów, w przeciwnym razie płyta główna nie będzie działać. W przypadku uderzeń, ogrzewania i innych napraw rzemieślniczych, a także podczas napraw przez niewykwalifikowanych rzemieślników, istnieje możliwość oderwania terenu i pożegnania się z tablicą.
Niektórzy producenci laptopów, tacy jak Lenovo, dodają mieszankę bezpośrednio pod całą powierzchnią niektórych swoich chipów, co ma na celu zmniejszenie wytwarzania ciepła przez chipy, co jest główną przyczyną awarii mostka. Ale jak pokazuje doświadczenie, te chipy również się palą, jedynym sposobem naprawy takich produktów jest wymiana płyty głównej. Przykład, laptop Lenovo T61.
Kolejnym etapem prac jest usunięcie nadmiaru cyny z powierzchni styków na płycie głównej. Wyprodukowane za pomocą lutownicy z użyciem topnika. Trudno wyjaśnić ten proces, tutaj potrzebujesz doświadczenia i zrozumienia procesu lutowania mikroukładów w pakiecie bga. Jakość pracy i bezpieczeństwo torów będą sprawdzane pod mikroskopem w kilku etapach.
Po zakończeniu prac przygotowawczych musimy wlutować nowy mostek na miejsce. Bierzemy nowy, a w naszym serwisie stosujemy tylko nowe mosty z kulkami bezołowiowymi. Przygotowujemy płytkę, nakładając na nią niewielką ilość wysokiej jakości i specjalnego topnika, instalujemy i wyrównujemy mostek laptopa. Ustawiamy profil termiczny do lutowania i czekamy na zakończenie procesu.
Sztuka polega na zapewnieniu optymalnego profilu termicznego, w przeciwnym razie mikroukład może się nie lutować lub co gorsza pęknąć lub płytka odbije się, co oznacza jej utratę, ponieważ warstwy płytki rozproszą się i wewnętrzne styki pękną . Płyty laptopów Samsunga są pod tym względem szczególnie wybredne.
Po lutowaniu myjemy punkty lutownicze specjalną kompozycją rozpuszczalników.
Sprawdzamy płytę pod kątem funkcjonalności i montujemy laptopa.Gwarancja na naszą pracę wynosi sześć miesięcy, z zastrzeżeniem użycia naszego mikroukładu
Czy masz jakieś pytania? Skontaktuj się z nami telefonicznie: +7 (812) 922 98 73
Główną przyczyną awarii układu mostka północnego w laptopie jest przegrzanie układu. Z kolei przegrzanie może wystąpić z powodu słabego chłodzenia laptopa. A słabe chłodzenie laptopa występuje w wyniku zabrudzenia i kurzu zatykającego układ chłodzenia laptopa. Czyść laptopa raz w roku, a nie przegrzejesz się. Koszt wymiany mostka północnego wynosi 4000 ruble + koszt najbardziej wysuniętego na północ mostu.
Serwis Umedia wykonuje naprawy pogwarancyjne laptopy z bezpłatną diagnostyką 22 centra serwisowe w Petersburgu iw domu! Do naprawy używane są tylko oryginalne części zamienne od producenta .
Nasi mistrzowie codziennie odpowiadają na wiele pytań dotyczących naprawy laptopa. Sprawdź poniżej pytania, które Cię dotyczą, lub zadaj własne pytanie, na które z przyjemnością odpowiemy!
W dolnej obudowie laptopa, w rogu przy zawiasie, wyrwany został nacisk pod łebkiem śruby mocującej obudowę, która spina obudowę, jest przelotowy otwór.
Karta graficzna nie jest wykrywana w systemie, wydaje się, że wideo działa w 100 procentach, dlatego się nagrzewa
Zawiasy ekranu. wyleciał z kadłuba. Zęby z mięsem wyrwały plastik.
Dobry dzień! Proszę mi powiedzieć, jaka praca (i ich przybliżony koszt) jest konieczna w następującej sytuacji: laptop zaczął się włączać.
Rolka pobierająca obraca się swobodnie przez długi czas, papier nie jest dociskany ani pobierany, zapala się czerwona lampka, drukarka wyłącza się (wyłącza się).
W płycie głównej laptopa Acer la-5911p należy wymienić mostek północny lub południowy. Zainteresowany kosztem ewentualnej naprawy?
Dzień dobry. Wymieniony dysk twardy. Po włączeniu ekran wyświetla czarny ekran z napisem LENOVO iw lewym dolnym rogu „Naciśnij „Fn + F2”.
Witam! Telewizor się nie włącza. Czerwone światło świeci i miga. W czym może być problem i ile będzie kosztować naprawa?
Napełniłem laptopa herbatą, chcę wiedzieć. Czy można postawić diagnozę i ile to będzie kosztować?
Najczęstszą przyczyną awarii laptopa jest awaria jednego lub więcej układów BGA zainstalowanych na płycie głównej lub karcie graficznej.
Technologia układu płyty laptopa polega na zastosowaniu specjalnego rodzaju procesorów, których kołki montażowe są wykonane w postaci małych kulek lutowniczych - mikroukładów BGA. Po ostrożnym ustawieniu i późniejszym podgrzaniu takiego mikroukładu lut topi się i bezpiecznie mocuje układ BGA w gnieździe.
Większość chipów tego typu ulega awarii z powodu wad produkcyjnych, błędnych obliczeń inżynierskich w projektowaniu układów chłodzenia laptopa, a także z winy właścicieli - nieterminowej konserwacji i w efekcie krytycznego zatkania wnętrza laptopa kurzem oraz utrata funkcji przewodzenia ciepła w paście termicznej i podkładkach termicznych.
Należy zauważyć, że samodzielna wymiana uszkodzonego układu BGA jest dość trudna, można nawet powiedzieć, że w domu jest po prostu niemożliwa, ponieważ wymaga nie tylko specjalnej wiedzy i umiejętności, ale także odpowiedniego, drogiego sprzętu lutowniczego - lutowania na podczerwień stacji lub promiennik podczerwieni.
Duża część laptopów z zainstalowanymi układami BGA ma na pokładzie kilka podobnych mikroukładów: mostek południowy, mostek północny, układ graficzny (karta graficzna).
Najbardziej krytyczne z powodu przegrzewania się układów BGA mostka północnego i kart graficznych. Znacznie rzadziej zdarza się awaria procesora laptopa, ale takie problemy nadal występują.
Ponieważ ten sam system chłodzenia jest zwykle używany do chłodzenia układów mostka południowego / północnego, karty graficznej i procesora centralnego, jego awaria powoduje awarię jednego lub wszystkich powyższych układów. Według statystyk most północny jest pierwszym, który ulegnie awarii, następnie układ BGA karty graficznej, mostek południowy, a ostatni to procesor centralny.
Czy zauważyłeś powyższe znaki w swoim laptopie?
Zalecamy skontaktowanie się z centrum serwisowym, które posiada odpowiedni sprzęt do diagnostyki i późniejszych napraw z gwarancją na wykonane prace.
Inżynierowie z centrum serwisowego Garant naprawiają płyty główne i karty graficzne laptopów tylko z wymianą uszkodzonych chipów BGA na nowe.
Wideo (kliknij, aby odtworzyć). Adres i godziny otwarcia centrum serwisowego można znaleźć w sekcji Kontakty na naszej stronie internetowej.
hunter03 (13 lipca 2015 – 20:14) napisał:
1. założyć kulki fabryczne - (-) deska musi być trochę bardziej podgrzana (średnio o 30 stopni), co nie jest straszne przy normalnym sprzęcie i głowie z rękami na miejscu (ja używam tej metody) . (+) chip jest podgrzewany do temperatury lutowania 1 raz
2. nawijanie na kulki ołowiane - (+) lutowanie do płytki odbywa się w niższej temperaturze (ale aby usunąć stary chip, jeszcze wyżej go podgrzewamy, ponieważ lut bezołowiowy pochodzi z fabryki). (-) chip jest wystawiony na działanie temperatury 3 razy (usunięcie kulek, moletowanie i faktyczne lutowanie)PS. Wszystko opisane dotyczy nowych chipów z fabryki.
Post został zredagowany przez hunter03: 13 lipca 2015 – 21:36
Jako mechanik laptopów powiem, że są 3 rodzaje:
1. rozgrzewanie lub „pieczenie” (naprawa nie jest naprawą, przywraca wydajność chipa przez nieprzewidywalny czas) - używany do celów diagnostycznych przez zwykłych rzemieślników, po którym następuje wymiana chipa na nowy.
2.reball w większości przypadków (z wyjątkiem laptopów, które doznały wstrząsów) jest wariantem pozycji numer 1
3. Wymiana chipa na nowy. - ten przedmiot jest używany przez wszystkich zwykłych mistrzów.
Jeśli właśnie zmieniłeś chip. następnie oblicz dla tego samego okresu, który laptop już działał.
podano tylko niewiele informacji o chipie i tak dalej.PS. I tak, normalne warsztaty mogą posadzić nowy mikroukład zarówno na kulkach fabrycznych, jak i nawinąć je na kulki ołowiane. Wszystko zależy od preferencji konkretnego mistrza. Oba podejścia mają plusy i minusy
Post został zredagowany przez hunter03: 13 lipca 2015 – 20:17
Krótko mówiąc, moja grafika nVidia na moim laptopie była błędna. Śnieg na ekranie i zavison, że Masdaya, ten Linux. Problem z lutowaniem. Postanowiłem rozgrzać stację lutowniczą suszarką. Nie z budynkiem, ale z naturalną lutownicą o temperaturze 320.
Rozgrzana. Najważniejszą cechą jest nie nagrzewanie się, aby z odwrotnej strony deski, od nieostrożnego ruchu, nie przesuwały się żadne drobiazgi jak elementy smd. Po rozgrzewce usterki zniknęły. Ale jak wiadomo rozgrzewka nie daje gwarancji. Tylko pełne reballing i lutowanie.
Pełny reballing nie jest trudny do wykonania, mając kulki, topnik i zawsze szablon. Następnie można usunąć chip, usunąć lut oplotem, posmarować go obficie topnikiem, przelać kulki przez szablon, ostrożnie usunąć szablon i posadzić chip. Następnie rozgrzej się. Jeśli zrobisz to dobrze, wszystko wyraźnie usiądzie na swoim miejscu i będzie działać.
Alexey niejako włączanie/wyłączanie tylko przyczynia się do zmian temperatury, odkształceń termicznych, utraty kontaktu pod jakąś nogą/nogami układu BGA. Równomierne ogrzewanie nie prowadzi do takich konsekwencji, a mianowicie stałych cyklicznych spadków temperatury. Mój laptop działał bez przerwy, cały dzień i działał latami, aż zrzuciłem go z krzesła i matryca była zakryta.
Musiałem dostać używany. A za trzy miesiące dostał taki oścież. Musiał być często włączany/wyłączany.
Post został zredagowany przez T-Duke: 13 lipca 2015 – 20:25
Często się spotykam. Wydajność jest bezpośrednio zależna od poziomu SC (stacja normalna / ogrzewanie dolne / wysokiej jakości kulki, topnik i szablon / doświadczenie mechanika). Poza tym w żadnym wypadku nie ma alternatywy (nie bierzemy pod uwagę nieprzewidywalności palenia, a wymiana płyty głównej również nie gwarantuje „niedumpingowej” pracy mostu północnego).
Z.Y. 3 miesiące gwarancji na chip i praca nie jest wystarczająco zła.
